想必大家都比較熟悉LUM公司的分散體穩(wěn)定性分析系列的儀器，而實際上我們LUM公司的slogan是—-—- “The Next Step in Dispersion Analysis & Materials Testing”。既然如此，除了分散體分析，我們當然還有材料測試相關(guān)的儀器啦！所以這次我們將介紹一款有關(guān)粘結(jié)力/附著力/粘結(jié)強度的分析儀—Adhesion Analyser LUMiFrac®

LUMiFrac® 的測試組件示意圖如圖（1），測試組件是由幾部分組成——-待測樣品/基材（substrate），樣品基材表面的涂層(coating)，測試基座(test stamp)，待測樣品涂層與測試基座之間的膠粘劑(adhesives)，測試基座外面搭配的套筒(sleeve)。當待測樣品的表面與測試基座用合適的膠粘劑粘結(jié)起來以后，經(jīng)過一定時間和溫度的固化，再將整個測試組件放置于配套的檢測模塊（module）中。后將測試模塊放進LUMiFrac® 的樣品槽位即可。

Figure 1

LUMiFrac® 的測試組件制備過程如圖（2）

步驟1—在測試基座的表面選擇合適的膠粘劑

步驟2—將套筒放置在待測樣品上（更好地完成樣品表面與測試基座的粘結(jié)）

步驟3—將涂有膠粘劑的測試基座經(jīng)由套筒放入，與待測樣品進行粘結(jié)

步驟4—固化，完成粘結(jié)和測試組件的制備

步驟5—檢測模塊與待測樣品組裝，放入儀器的樣品槽位

Figure 2

LUMiFrac®采用的技術(shù)稱為CAT技術(shù)，如圖（3）所示——在測試過程中，隨著轉(zhuǎn)速的逐漸增加，垂直的徑向離心力FC 逐漸升高，因此也逐漸增加了樣品系統(tǒng)的負荷。當超過臨界強度時，接頭斷裂，測試基座(test stamp)在其套筒(sleeve)內(nèi)移位。在斷裂的這一時刻，相應(yīng)位置的信號會自動和即時地從配套的檢測模塊（module）中發(fā)出。通過這個信號，轉(zhuǎn)速和斷裂的時間，斷裂時候的力和強度會被自動記錄。

SEPView7®軟件通過公式（1）自動計算離心力/拉力。公式（2）考慮了測試基座的質(zhì)量m、到旋轉(zhuǎn)軸的距離r和當前的旋轉(zhuǎn)速度ω。通過將力與幾何結(jié)合面積A相關(guān)聯(lián)，進而計算出相應(yīng)的強度σ。

Figure 4

圖（4）列舉了LUMiFrac®  常見的應(yīng)用領(lǐng)域。LUMiFrac®的優(yōu)勢眾多，樣品通道是8個，可以測試各種不同的材料，負載范圍高達 6.5 kN，拉伸強度高達80 MPa，符合ISO 4624;JIS K 5600-5-7;DIN EN 15870;DIN EN 14869-2等眾多標準。

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